台积电拉警报?传高通拟转单三星

     
台积电拉警报?传高通拟转单三星

外传高通(Qualcomm)Snapdragon 810 处理器有过热问题,先前小摩说对台积电影响有限。然而 Maybank 看法不同,认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子(Samsung Electronics)和台积电分食,台积电不再独享大单。

Barron’s 11 日报导,Maybank 分析师 Warren Lau 认为,高通在高阶 64 位元晶片生产研发上,落后苹果和三星。採台积电 20 奈米製程的 Snapdragon 810 可能赶不上三星 Galaxy S6 开卖时程,不少中国和外国厂商也因此打算改用联发科 28 奈米的 MT6795 晶片。

高通为了追上对手,可能会迅速转向 14/16 奈米,当前的 20 奈米晶片将为过渡期产品,未来可能把 14 奈米 FinFET 订单交给三星、16 奈米 FinFET 订单交给台积电,不像之前由台积电独揽订单。2013 年高通佔台积电营收 17%,估计 2014 年比重增至近 20%。

不仅如此,三星和英特尔(Intel)晶片终于赶上台积电大客户高通,三星旗舰机可能不再高度仰赖高通,改用自製晶片取而代之。三星 S6 开卖初期,若因高通出货不及,改用自製晶片,台积电营收可能会损失台币 90 亿元,佔台积电第 1 季营收的 5%。

Tomˋs Hardware 7 日报导,高通产品管理副总 Tim Leland 澄清,新技术问市总会遇上工程挑战,但是没有出现会延迟出货的重大技术问题。LG G Flex 2 预计 1 月底出货,外传搭载 Snapdragon 810, 届时就可知道延误是否为谣传。

Snapdragon 810 过热问题尚未解决

Barron 8 日报导,J.P. 摩根分析师 Gokul Hariharan、JJ Park 与 Rahul Chadha 发表研究报告指出,高通最新 64 位元 Snapdragon 615、Snapdragon 810 处理器的确有过热的疑虑,这些问题在去(2014)年 12 月就开始浮出檯面,尤其是对用于高阶机种的 Snapdragon 810 而言,且问题至今尚未解决。

为了修正 Snapdragon 810 的问题,高通可能得重新设计数个金属层,预估会让进度延后 3 个月。这意味着,Snapdragon 810 最快要到 2015 年第 2 季中旬才能量产。三星电子(Samsung Electronics)预定 2 月发表的次代旗舰机「Galaxy S6」当中,很可能会有超过 90% 的出货量改用自製的 Exynos 应用处理器和数据机,与过去几年逾 7 成出货量使用 Snapdragon 的状况大相逕庭。

另外,苹果 A9 处理器订单花落谁家,外资众说纷纭。根据 Bernstein Research 的说法,三星由于 FinFET 製程技术较为先进,因此很有机会取得次世代 iPhone 的处理器订单,相较之下台积电则有望取得较大尺寸的 iPad 以及低阶 iPhone 的处理器代工业务。