台积电强调技术自研发动侵权反击,陆行之直指格芯将不会好过

     
台积电强调技术自研发动侵权反击,陆行之直指格芯将不会好过

针对晶圆代工龙头台积电在台湾时间 1 日针对竞争对手格芯(GlobalFoundries)发动 25 专利侵权诉讼一事,台积电声明强调,多年来,台积电持续透过工程研发的努力开发技术,而非依赖第三方技术移转,成功取决于不断付出与努力,并维持半导体供应链之间的信任。前外资知名分析师陆行之也看好台积电的技术领先,发动专利侵权诉讼之后,将让格芯「不会好过」。

台积电成立于 1987 年,开创专业积体电路製造服务的商业模式,专注生产客户设计的晶片。当时整合元件製造商(IDMs)拥有成熟的技术及自主生产能力,而无晶圆厂仅占积体电路製造全部需求的一小部分。专业积体电路製造服务的商业模式促进了半导体无晶圆厂(fabless)产业的成长与蓬勃发展,2018 年营收约 1,080 亿美元。台积电强调技术自研发动侵权反击,陆行之直指格芯将不会好过

台积电之专业积体电路製造服务商业模式促成无晶圆厂产业,加速创新且嘉惠消费者专业积体电路製造服务商业模式促成无晶圆厂产业的兴起,消弥了从事半导体製造的财务负担,提供有效率的垂直专业分工,更容易取得创新製程,运用较低的成本生产更多样化的产品且加速创新,同时专业积体电路製造服务厂商为传统的整合元件製造商创造了附加的製造弹性。

现今许多大型的半导体公司都是无晶圆厂,包括博通(Broadcom)、辉达(Nvidia)、高通(Qualcomm) 及赛灵思(Xilinx),而亚德诺半导体(Analog Devices)与德州仪器(Texas Instruments) 等公司也已经採行轻晶圆厂(fab-lite)策略。除了自有的晶圆厂,也与专业积体电路製造服务厂商合作进行生产。专业积体电路设计领导厂商与台积电之间的合作已协助将下一波的技术创新「人工智慧、物联网、高效能运算及 5G」,带给全世界的客户及消费者。另外,台积电的商业模式也协助创造了大量高技能且高薪的美国工作机会。

做为领导的创新者,台积电面临日与遽增的技术与经济挑战的同时,仍旧持续推动技术与摩尔定律向前演进。过去 5 年(2014~2018),台积电资本支出共约 500 亿美元,2019 年可望超过 110 亿美元。过去 5 年台积电研发费用超过 100 亿美元,单 2018 年,台积电研发费用达 28 亿 5,000 万美元,用来扩展技术组合及延续技术的领先地位。台积电拥有卓越製造的优势,能提供最佳的产品交期,具备符合客户产能需求的灵活性,快速拉升产出的能力,维持优异良率且精準出货。2018 年台积电就以 261 种製程技术,为 481 个客户生产 1 万 436 种不同产品。台积电强调技术自研发动侵权反击,陆行之直指格芯将不会好过

台积电专注于技术发展与卓越製造产生丰硕成果,台积电于 2018 年领先业界量产 7 奈米技术,预计 2020 年开始量产 5 奈米技术。客户正在各个领域以台积电创新技术的基础上开发新产品,例如:行动装置、高效能运算、5G、人工智慧、自驾车以及物联网,全世界消费者皆能受惠。

多年来,台积电持续透过工程研发努力开发技术,而非依赖第三方技术移转。由于製程技术日渐複杂,使得台积电自主开发专有技术的研发费用逐步攀升,这趋势将会因为製程技术不断向前及客户需求不断演进而持续。台积电的研发团队成员已增加到约 6,000 人,研发成果受全球超过 37,000 项专利保护,包括超过 20,000 项美国专利,从 2016 年起台积电连续 3 年成为全美前十大发明专利权人。

此外,台积电设置了严谨的专案保护营业祕密与技术,以及来自客户与其他授权台积电专业知识的公司技术,为了此专案,台积电在实体及资讯安全皆有庞大投资。

台积电商业模式的成功取决于不断付出与努力,建立并维持半导体供应链之间的信任,台积电让晶片设计者与客户相信它们的硅智财在台积电受到充分的保护,进而共同携手打造创新的产品。信任是台积电基因里的主要特质,要能与许多最具规模及最创新的科技公司建立如此程度的信任感必须秉持台积创办人张忠谋博士树立公司对「诚信正直」的承诺。

格芯于 2019 年 8 月 26 日对台积电、数家台积电的客户以及台积电客户的客户提出一系列侵权诉讼,台积电相信格芯的诉讼毫无根据,只是意图透过侵权诉讼破坏台积电的业务,而非以技术在市场竞争。台积电强调技术自研发动侵权反击,陆行之直指格芯将不会好过

针对格芯的诉讼,台积电将全力捍卫。台积电于 2019 年 9 月 30 日在美国、德国及新加坡三地对格芯及子公司提出多项法律诉讼,控告格芯侵犯台积电 40 奈米、28 奈米、22 奈米、14 奈米以及 12 奈米等製程 25 项专利。台积电要求法院核发禁制令,禁止格芯生产及销售侵权之半导体产品,亦对格芯非法使用台积电半导体技术与销售侵权产品之行为寻求实质性的损害赔偿。

诉讼中的 25 项台积电专利涉及多种技术,包括 FinFET 设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环及闸极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计,这些特定技术涵盖了成熟及先进半导体製程技术的核心功能,有争议的专利仅占台积电广泛专利组合的一小部分。

台积电已準备好迎战,亦将成功捍卫公司的声誉、庞大的投资、技术的创新与领先地位、公司的客户以及全世界的消费者。台积电深具信心将会持续成功成为半导体製造首选,推动先进技术发展,并且协助客户释放创新,以进一步支援行动装置、5G、人工智慧、物联网、高效能运算、自驾车以及全球其他产业的广泛应用。台积电强调技术自研发动侵权反击,陆行之直指格芯将不会好过

前外资知名分析师陆行之在个人 Facebook 表示,格芯想在 IPO 前混水摸鱼,技术差一截,竟然敢惹老大哥来送死,今天台积电加码全力反击,控告格芯侵犯 25 项于 40 奈米、28 奈米、22 奈米、14 奈米、12 奈米使用的 FinFET、shallow trench isolation techniques、double pattering methods、advanced seal rings、gate structures、innovative contact etch stop layer designs 专利,并提出禁制生产及销售令,绝对会让格芯不好过。难得可看到台湾最强的公司打国际专利侵权官司,肯定是精彩好戏。